This is a quantity property representing the manufacturing processes used for fabrication of the device.

• 1 nm,nanometer
• 0.001 μm,µm,micrometer
• 0.000001 mm,millimeter

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C
Chivano - Microarchitectures - Intel +	90 nm 0.09 μm 9.0e-5 mm   +
Clarksfield - Cores - Intel +	45 nm 0.045 μm 4.5e-5 mm   +
Cloud AI - Qualcomm +	7 nm 0.007 μm 7.0e-6 mm   +
Cloud AI 100 - Microarchitectures - Qualcomm +	7 nm 0.007 μm 7.0e-6 mm   +
CN3005-300 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3005-300 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3005-400 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3005-400 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3005-500 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3005-500 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3010-300 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3010-300 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3010-400 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3010-400 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3010-500 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3010-500 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-300 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-300 EXP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-300 NSP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-300 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-400 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-400 EXP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-400 NSP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-400 SCP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +
CN3110-500 CP - Cavium +	130 nm 0.13 μm 1.3e-4 mm   +